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哈希牛牛:《产业》应材2030年前砸10亿美元 拼扩全球产能

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应用材料最新宣布,从现在起到2030年,计划对其美国的创新基础设施投资数十亿美元,并扩大其全球生产产能。这些投资有助于强化与客户合作,加速精进半导体的效能、功率和成本,进而助力公司在经济迈向数位转型所带来一兆美元半导体市场的商机中,增加设备的产能。

应用材料总裁暨执行长盖瑞‧迪克森(Gary Dickerson)表示,应用材料是材料工程解决方案的领导者,这些基础科技决定了当前和未来数世代晶片的制造方式。有了这些投资,应用材料将美国的创新基础设施新增一倍,将显著扩充在美国和世界各地盖新晶圆厂的客户提供服务的能力。

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应用材料表示,本次规划的投资核心是应用材料公司计划在加州森尼韦尔(Sunnyvale)打造次世代研发中心,而其规模将取决于政府的支持。这项高速创新平台将致力于精进材料工程、基础半导体技术和制程设备的发展。这个矽谷中心将扮演要角,促进与全球所有主要晶片制造商的合作研究和开发,加强与大学的合作,并能够与未来的美国国家半导体技术中合作。应材期望在政府支持下进行这项投资,包括透过晶片与科学法案规定而取得美国政府的支持,以及今年稍早加州商业与经济发展办公室加州竞争补助计画的加州拨款赞助。预计于2023年初在矽谷举行这项投资的发布活动。

此外,应用材料公司也将扩大在美国的设备制造能力,同时投资新的基础设施,以加快与产业生态体系的合作及培养所需的优秀人才,利于增进美国在未来关键技术的优势。在制造产能的投资上,将扩及该公司在德州奥斯丁的工厂,自1993年以来,奥斯丁厂一直是应用材料公司大量生产营运的所在地。

《产业》应材美、星齐扩产 矽谷打造次世代研发中心 《金融》金管会松绑 外银在台分行添授信投资活水 全球经济衰退疑虑升高 美股基金 逆势登吸金王 ,

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网友评论

  • 2023-01-20 00:16:12

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